绑定机预压背托

绑定机预压背托


邦定机的用途可分为邦定机本压背托和绑定机预压背托,而预压和本压的参数主要取决于ACF的品牌型号和导电颗粒的大小。

绑定机预压背托和邦定机本压最大的区别主要体现于:

1.需求的温度各不相同

2.需求的压力是不同的

3.对预压的普遍解释是在低温、低压、时间短的情况下,把玻璃贴在IC对位上。对这种压力的普遍解释是通过ACF所需的温度、压力和时间粉碎玻璃与IC之间的导电颗粒,从而实现单向导电的功能。


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