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玻璃与其他材料的封接件要求

发布时间:2016/6/7

玻璃与其他材料的封接件,如玻璃与金属、玻璃与玻璃、玻璃与陶瓷的封接件,广泛应用于

各种电真空器件的制造中。要保证电真空器件工作的可靠性,玻璃与其他材料的封接件必须满足 下列条件:

(1) 良好的电真空气密性;

(2) 必要的热稳定性及电性能;

(3) 足够的机械强度;

(4) 较好的防潮性及耐腐蚀性能。

真空气密性既是外壳又是元器件的重要指标之一,气密性不好会使外界水汽、有害离子或气 体进人元器件的腔体内而产生表面漏电,参数变坏等失效模式。据报道,由于腔体内湿气含量大 而导致元器件失效的比例为总失效率的26%以上。封接件要能稳定地使用,除保证气密性外, 还要求封接件具有必要的热稳定性和机械强度,使封接件在运用过程中遇到温度波动或机械力作 用,仍能保持真空密封,保证电子元件等封接件可靠工作。

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