什么是石英晶圆切割?(晶圆切割代工)

石英晶圆切割是指从大块半导体材料(晶圆)分离单个管芯的技术称为晶圆切割(或晶圆划线、晶圆切割或管芯分离)。该术语是在半导体行业中创建的，用于描述集成电路工艺的这一部分。将这些例子中的大多数与晶圆或切割联系起来会有些牵强。多年来，我们的切割工艺已经发展到更广泛的范围，不再符合那个简单的定义。

晶圆机械分离工艺

使用机械锯切工艺的晶圆切割方法有划线和断裂、使用金刚石刀片的晶圆切割和研磨前切割。

晶圆激光切割工艺

激光切割工艺是激光烧蚀、隐形激光切割和热激光分离，隐形激光切割工艺非常干净。

晶圆其他分离工艺

当需要分割具有非常小芯片的大晶圆时，等离子切割工艺具有速度和成本优势。

在制造集成电路的情况下，晶片切割是在晶片加工之后将管芯与半导体晶片分离的过程。切割过程可以涉及划线和断裂，机械锯切或激光切割。所有方法通常都是自动化的，以确保精度和准确性。在切割过程之后，将各个硅芯片封装在芯片载体中，然后该芯片载体适用于构建电子设备，例如计算机等。

激光切割

与机械锯切或划线技术相反，激光切割是一种使用激光工艺将晶圆分离成管芯的替代方法。激光切割分为两个不同的过程：

激光烧蚀切割

隐形切割

通过激光烧蚀切割，激光束在所需点聚焦到晶圆表面，激光能量根据需要沿着切割图案引导，以创建贯穿晶圆的切割，向下到达晶圆的底部。根据所需的光束强度，使用脉冲或连续波激光来执行切割操作。由于激光对材料的局部强烈加热，冷却水用于保护晶圆免受热损伤。冷却水还用于去除任何切割颗粒并防止污染。

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