HBQ半导体石英玻璃_HBQ易磨削石英玻璃

HBQ半导体石英玻璃是一款半导体行业用的石英玻璃。

半导体制造环节中关键的工艺之一便是蚀刻。对于目前在立体集成度上要求越来越高的半导体器件，尤其是对DRAM和NAND闪存器件而言，等离子蚀刻工艺是实现更高集成密度和缩小特征尺寸的关键工艺。在前沿先进工艺中，蚀刻结构的横向尺寸和蚀刻深度之间需要高纵横比。

对于单晶片等离子蚀刻工艺而言，工艺要求是多方位的，对于晶圆制造厂来说，其中会影响芯片成品良率的较为关键的一点是整个晶片蚀刻程度的均匀性；在制造多层的NAND闪存器件的过程中，针对目标材料的各向异性蚀刻正在成为一个愈发重要的工艺要求。

半导体沉积工艺
不同膜种的薄膜沉积是半导体生产工艺中的一个非常关键的步骤。向三维的不断整合对沉积工艺提出了崭新的并日趋具有挑战性的要求。尤其是整个晶圆的均匀性以及在3D结构上纳米级均匀沉积反应物的能力，是半导体制造设备不断进化和技术要求的关键驱动因素。

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