晶圆切割的工作原理(晶圆加工)

晶圆加工切割是使用高度专业化的机械将单个芯片与晶圆分离来完成的。几种方法通常用于执行晶圆切割。最常用的晶圆切割方法包括：

晶圆划线和断裂

机械锯切

激光切割

等离子切割

晶圆划线和断裂

晶圆划片和折断是指一种晶圆切割技术，切割工具仅部分切穿晶圆。该过程导致在晶片表面上形成划线。在随后的步骤中，晶圆沿着这些划线被分成单独的小片。

机械锯切

机械锯切使用切割刀片完全锯穿晶圆，而不是像晶圆划片技术那样进行局部深度切割。鉴于锯片切穿整个晶圆厚度，机械锯切也被称为贯穿切割。用机械锯切生产的最终产品的质量是几个参数的函数，包括切割速度、锯片厚度、锯片尺寸和锯片旋转速度。通过锯切的一个限制是晶圆的底面可能会因刀片切割而碎裂。一种将碎裂风险降至最低的技术涉及将晶圆安装在玻璃基板上。这可以使用蜡或专用胶带来完成。通过在切割操作期间为晶圆提供额外的支撑，这些方法可以帮助防止底部碎裂的发生。这些方法的权衡是，在使用机械锯切时，它们涉及劳动密集型过程，这会减慢生产时间，尽管通常会降低晶圆碎裂的风险。