电子、电真空玻璃的性能要求

真空和电子玻璃是电真空器件与现代电子产品的主要材料之一。由于电子工业的飞速 发展，应用越来越广，已深入到各类科技领域和日常生活中，成为国民经济的主要部门。对 玻璃材料也提出越来越高的要求，如用于耐高温、高电阻、高频介质损耗低等传统的绝缘材 料，制造玻壳、芯柱、排气管等；也有些产品要求防X射线、防变色，选择性地吸收或透 过某一波长的光；或用于液晶、等离子体显示等平面尺寸要求很高的基板等。

现在常规电真空器件中玻璃材料的数量就大大超过制造器件的其他材料，如彩色显像管 中玻壳重量几乎占总重的90%。

用于制造电真空器件的外壳、芯柱和排气管，因工艺过程需要与不同的金属或合金、玻 璃、陶瓷、晶体等材料气密性封接和热加工，必须具有以下性能。

热膨胀系数

电真空玻璃要求和封接的金属材料，两者的膨胀系数相同，或者在玻璃的应变温度以下 的区域，与金属的膨胀曲线一致。如果实在难以达到，则选择膨胀系数略低于金属的玻璃， 这样封接件在退火后玻璃只承受不大的压应力。

热加工性能

在电真空器件的制造工艺中，玻璃需经多次反复加热、封接、退火，所以要求电真空玻 璃有良好的成形与加工性能：成形加工温度区比较宽（工厂中俗称“性长”）；足够的耐急冷 急热性，加热多次也不会析晶；而且加热过程中玻璃不放出有害于电子器件阴很寿命的气体 (如氟等卤素气体）等。

与电真空玻璃封接用的金属与合金

与电真空玻璃进行气密性封接的金属或合金，必须满足下列要求。

①金属的熔点远高于玻璃的加工温度。

②金属或合金的膨胀系数或膨胀温度曲线应与电真空玻璃应变温度相同或相近。

③在封接温度范围内不产生晶型转化。

④金属表面能够形成牢固的氧化膜，并与电真空玻璃有良好的浸润性。