玻璃与其他材料的封接件要求

玻璃与其他材料的封接件，如玻璃与金属、玻璃与玻璃、玻璃与陶瓷的封接件，广泛应用于

各种电真空器件的制造中。要保证电真空器件工作的可靠性，玻璃与其他材料的封接件必须满足 下列条件：

(1) 良好的电真空气密性；

(2) 必要的热稳定性及电性能；

(3) 足够的机械强度；

(4) 较好的防潮性及耐腐蚀性能。

真空气密性既是外壳又是元器件的重要指标之一，气密性不好会使外界水汽、有害离子或气 体进人元器件的腔体内而产生表面漏电，参数变坏等失效模式。据报道，由于腔体内湿气含量大 而导致元器件失效的比例为总失效率的26%以上。封接件要能稳定地使用，除保证气密性外， 还要求封接件具有必要的热稳定性和机械强度，使封接件在运用过程中遇到温度波动或机械力作 用，仍能保持真空密封，保证电子元件等封接件可靠工作。