玻璃与陶瓷封接工艺

随着近代科学技术不断飞跃发展，在电子工业、核能工业、航空航天和现代通信等高新领域 中，对新型工程材料的要求也越来越高。众所周知，现代所研制出来的工程陶瓷材料（也称结构 陶瓷）是适应当代高新科技发展和应用的新型工程材料。目前它已成为继金属、塑料之后第三位 的工程材料。这种材料不仅具有高熔点、耐高温、耐腐蚀、耐磨损等特殊性能，而且还具有抗辐 射、耐高频高压绝缘等电气性能，还具备声、光、热、电、磁和生物、医疗、环保等方面的特殊 性能。这就使得这些功能陶瓷在电子、微电子、光电子信息和现代通信、自动控制等领域中获得 广泛的应用。显然，在各类电子产品中，陶瓷与其他材料的封接技术将占据着很其重要的地位。

玻璃与陶瓷的封接是采用适当的工艺将玻璃与陶瓷连成一个整体结构的过程。也就是说，把 玻璃与陶瓷件采用良好的工艺技术，使两种不同材料结合成异种材料的接头，并使其性能满足器 件结构使用要求的一种封接方法。

陶瓷与玻璃的封接在近年里得到迅速发展。封接技术很重要的作用之一是提供低成本制造多 组成部件的方法。由于陶瓷的成形受到部件和材料本身的限制，发展有效的封接技术就显得格外 重要。大多数陶瓷，即使在高温也表现出脆性材料的特征，因此通过致密陶瓷的形变来制造复杂

形状的部件是很困难的，在一些开发计划，如先进热机计划中，通过机械加工，可以制造一些单 体部件，但是受到高成本、加工难度大的制约，难以实现大批量生产。而陶瓷封接技术则能够把 复杂度较小的部件连接成所需各种形状的部件，这不仅大幅度地降低加工费用，而且减少了加工 余量。封接技术另外一个重要作用是可以提高陶瓷结构的可靠性。陶瓷是脆性材料，对缺陷非常 敏感，与复杂部件相比，在封接形成复杂形状之前，对简单形状部件进行缺陷检验和检测是比较 容易的，这样就可以大大提高部件的可靠性。