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电子束钻孔机的原理及特点
电子束钻孔的原理是在真空条件下,利用聚焦后能量密度高达106〜109W/cm2的电子束, 以很高的速度冲击到玻璃表面很小面积上,在很短的时间(约10-7S)内,电子束能量大部分转 变为热能,使玻璃被冲击部分达到儿千摄氏度以上高温,引起玻璃的局部熔化和气化,达到钻孔 目的。
电子束的特点:
(1) 可加工微细孔和窄缝电子束能极其微细地聚焦,如电流为1〜10mA时,能聚焦到 10〜100μm,电流为1nA时,能聚焦到0. 1μm,故可以在很小面积上加工微细孔,是一种微细加工方法。
(2) 为非接触加工,玻璃不受机械力作用,不易产生宏观应力和变形由于电子束钻孔,依 赖于高密度束流辐照,使辐照部分的温度超过玻璃的熔化温度而熔化和气化,去除钻孔空隙内玻 璃主要依靠瞬时蒸发,不必通过机械力作用。
(3) 有利于实现自动化控制通过磁场或电场对电子束的强度、位置、聚焦等进行直接控 制,对异形孔可以通过电气控制加工,因此便于实现钻孔过程的自动化。
(4) 加工过程污染少电子束钻孔在真空中进行,加工过程不会有污染物和有害气体排出, 且适合于易氧化的硫族玻璃、卤素玻璃的加工。
(5) 电子束钻孔需要复杂的设备和真空系统,投资较大,影响推广应用。