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物理气相沉积(physical vapor deposition,PVD)技术是在真空条件下,采用物理方法,将 镀膜材料(靶材)表面气化成气态原子、分子或部分电离成离子,并通过低压气体(或等离子 体)过程,在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术。物理气相沉积的主要方法有,真空 蒸镀、溅射镀、电弧等离子体镀、离子镀及分子束外延等。物理气相沉积有以下几个特点:①镀 膜材料广泛,易于获得。如纯金属、合金、化合物,导电或不导电,低熔点或高熔点,液相或固 相,块状或粉末,都可以使用或经加工后使用。②膜材气化方式灵活,既可用高温蒸发,也可用 低温溅射。③沉积离子能量可调节,反应活性高。通过等离子体或离子束介入,可以获得所需的 沉积离子能量进行镀膜,从而提高膜层质量。④无污染,利于环保。