玻璃镀膜 溅射气体与镀膜材料之间的化学反应

据溅射过程中，溅射气体与镀膜材料之间是否发生化学反应，又分为非反应溅射和反应溅射。非反应溅射过程必须使用惰性气体（一般为Ar气），靶材也要具有足够的导电性。设备结构，主要包括真空室、溅射气体人口、真空系统、溅射装置、用于起辉的电源(200〜5000V)，以及基片架。气体放电在溅射镀膜中具有两个功能，一是产生离子，二是将镀膜材料从靶材表面刻蚀下来。溅射期间，在靶表面上、放电气体中和基片上发生的每个过程都非常复杂。在靶材附近的暗区电压作用下，带正电的氩离子被加速并轰击靶材，通过物理碰撞将金属颗粒从靶表面蚀刻下来，大约99%的金属粒子是电中性的，只有不到1%的粒子带有正的或负的电荷；同时靶表面会反弹出中性的Ar原子，气体放电所需的电子e^{- 也会被释放出来。这些粒子会与阴很前的气体放电过程产生的粒子相碰撞，所以一部分溅射出来的金属粒子的速度会减少，减速后的粒子会扩散回靶面并在那离凝结成一层薄膜、氩气原子（Ar0）和电子（e-）与玻璃表面或膜层的碰撞、粒子对基片表面和膜层的蚀刻。}