射频溅射玻璃镀膜加工工艺

溅射法镀膜都是以靶材作为阴很，因此只能溅射导体镀膜材料。为了溅射绝缘材料，发展了 一种新的溅射方法，即射频溅射。其装置与直流二很溅射相类似，只是将直流电源换成了交流电 源，当交流电频率小于50kHz时，气体放电的情况与直流的时候没有根本区别，但当频率超过 50kHz时，放电过程开始出现以下两个变化，第一是在两极之间等离子体中不断振荡运动的电子 可直接从高频电场中获得足够的能量，并更加有效地与气体分子发生碰撞并使后者发生电离，从 而产生稳定的射频辉光放电，在射频辉光放电空间中电子震荡足以达到产生电离碰撞的能量，所 以减小了放电对二次电子的依赖，降低了击穿电压。因此，射频溅射可以在1Pa左右的低压下进 行，沉积速率也因气体分子散射少而较二极溅射时高；第二，高频电场可以经由其他阻抗形式耦 合进入沉积室，而不必再要求电极一定是导体。射频所用电源的 频率在1〜30MHz之间，通常使用的是13.56MHz。

与直流溅射相比，射频溅射的特点是：

①除了可以沉积导体外，还可以沉积半导 体、绝缘体靶材；

②薄膜和衬底之间有较强的附着力；

③制备的薄膜结构致密、针孔少，纯度高；

④可以方便地控制薄膜的成分，且在工艺参 数确定的情况下，重复性良好；

⑤工作气体压力范围宽，约从几百帕到10^-2Pa

              ⑥设备复杂，需要高压装置，且由于在沉积 过程中受荷能粒子的轰击，因而会影响衬底温度及薄膜的结构。