精密硅晶片 玻璃晶圆

晶圆（Wafer）是指硅半导体集成电路制造所用的硅芯片，因为其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆是出产集成电路所用的载体，通常含义晶圆多指单晶硅圆片。

晶圆是很常用的半导体玻璃材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等标准，近期发展出12英寸乃至研发更大标准（14英吋、15英吋、16英吋、……20英吋以上等）。晶圆越大，同一圆片上可出产的IC就越多，可降低成本；但对资料技能和出产技能的请求更高。通常以为硅晶圆的直径越大，代表着这座晶圆厂有非常好的技能.在出产晶圆的进程傍边，良品率是很重要的条件。

二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅熔解，再于溶液内掺入一小粒的硅晶体晶种，然后将其渐渐拉出，以构成圆柱状的单晶硅晶棒，因为硅晶棒是由一颗小晶粒在融熔态的硅原猜中逐渐生成，此进程称为“长晶”。 硅晶棒再经过研磨，抛光，切片后，即变成集成电路工厂的基本质料——硅晶圆片，这即是“晶圆”。

简单的说,单晶硅圆片由一般硅砂拉制提炼，经过溶解、提纯、蒸馏一系列办法制成单晶硅棒，单晶硅棒经过抛光、切片以后，就变成了晶圆。

晶圆经屡次光罩处理，其间每一次的过程包括感光剂途布、曝光、显影、腐蚀、浸透或蒸著等等，制成具有多层线路与元件的IC晶圆，再交由后段的测验、切开、封装厂，以制成实体的集成电路制品。