邦定机本压背托

邦定机本压背托（邦定机本压）

邦定机的用途可分为邦定机本压背托和绑定机预压背托，而预压和本压的参数主要取决于ACF的品牌型号和导电颗粒的大小。

绑定机预压和邦定机本压背托很大的区别主要体现于：

1.需求的温度各不相同

2.需求的压力是不同的

3.对预压的普遍解释是在低温、低压、时间短的情况下，把玻璃贴在IC对位上。对这种压力的普遍解释是通过ACF所需的温度、压力和时间粉碎玻璃与IC之间的导电颗粒，从而实现单向导电的功能。

全自动COG邦定机是加工LCD液晶屏中的设备，特别是液晶驱动IC与液晶显示面板玻璃之间的电路连接。自动COG键合机能自动定位和准确地处理在高功率显微镜下可以看到的液态晶片中的集成电路。准确度达到0。005毫米，相当于近1/10的发丝。整机稳定性好，重复精度控制在3μm以内。自动COG键合机主要分为ACF、预压和局部压力三个单元，其中局部压力单元进行液晶显示屏的后端加工-局部压力级。压力头的主要功能是提供Z轴上下运动，在Teflon上施加大约0≤300 N的力，转移到液晶显示屏和IC上。

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