光掩膜石英基板,DUV石英玻璃光罩生产加工(大尺寸光罩定制)

光掩膜石英基板,DUV石英玻璃光罩生产加工(大尺寸光罩定制)

在半导体制造的整个流程中，其中一部分就是从版图到晶圆(wafer)制造中间的一个过程，即光掩膜或称光罩(mask)制造。这一部分是流程衔接的关键部分，是流程中造价很高的一部分，也是限制很小线宽的瓶颈之一。

光掩膜石英基板除了用于芯片制造外，还广泛应用于LCD、PCB等方面。常见的光掩模有四种：镀铬、干膜、浮雕和液体浮雕。它主要由基材和不透明材料两部分组成。衬底通常是高纯度、低反射率和低热膨胀系数的石英玻璃。通过溅射，镀铬板的不透明层在玻璃下约0.1um厚的铬层。铬的硬度略小于玻璃的硬度。虽然不易损坏，但可能被玻璃损坏。用于芯片制造的光掩模是高灵敏度的铬板。干版涂布乳胶，硬度小，易吸尘，但干版也有涂布和超细颗粒干版，后者可用于芯片制造。通常讲的菲林即film，底片或胶片的意思，感光为微小晶体颗粒。

光掩膜石英基板工艺要求

对于数据处理的工艺要求，主要来源于工艺要求。在图形处理中，有：

1，直接对应于光掩模，直接对应于一层布局，如金属层。

2。逻辑操作光刻图形可以从一个或多个层派生。例如，定义pplu和nplu以互补。如果只有pplu，则通过pplu执行逻辑非运算获得nplu。在实践中，它是以倒装的形式实现的。但是，应该注意的是，在某些逻辑操作中，层的顺序非常重要。与反转相结合，操作顺序也很重要。

3。图形缩放是大小操作。例如，栅很处的注入层从栅很尺寸放大。

在完整的掩模图形中，除了相应的电路图形外，还有一些辅助图形或测试图形。常见的有：游标卡尺、光刻对准图案、曝光控制图案、测试按键图案、光学石英玻璃对准靶标图案、刻划槽图案等标识名称和类型。

DUV石英玻璃光罩

漏率: <2x10(-10) atm cc/sec 氦气

平行度: <10 Arc Minutes

法兰材料: 304/316 不锈钢

平面度: l/4 @ 632nm Transmitted Wavefront

表面抛光度：20/10

热量范围: -100˚C- 200˚C

材料: Corning HPFS 7980 Fused Silica

传感:≥99.8% @ 248nm (内部)

均匀等级: A

杂质等级: 0

观察窗，熔融石英，纵深紫外(DUV)，窗体2.4，焊接

激光级石英窗体，烘烤温度达200摄氏度，无磁性材料，高真空中的传输范围可达248纳米，零长度型，超高真空适用

大尺寸光罩又称光掩模、掩模、英文名掩模或产品是由石英玻璃、金属铬和光敏胶制成。本产品以石英玻璃为基材，涂上一层金属铬和感光胶，成为感光材料。所设计的电路图案通过电子激光设备曝光在感光胶上，曝光区将展开，在金属铬上形成一个电路图案，形成类似于曝光负片的光掩模。然后将其应用于集成电路的投影定位。通过集成电路光刻机，对投影电路进行光刻。其制作工艺是：曝光、显影、去除感光胶，很后应用于光蚀刻。

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