变色龙科技(惠州)有限公司
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为什么使用玻璃载体晶圆?
除了化学玻璃强化、热玻璃钢化和钻孔等服务外,我们还为各种技术应用制造玻璃载体晶片。
载体晶圆是微机电系统 (MEMS) 和半导体行业的重要工具。它们充当在制造过程中粘合的超薄半导体晶片的基板,允许安全处理和加工,同时防止损坏。载体晶圆通常由硅或玻璃制成;然而,玻璃提供了许多有益的特性,可能使其成为更好的选择。
随着技术的进步,设备变得越来越小。减小半导体晶片的厚度对于确保必要的芯片和传感器可以装入最小的空间至关重要。半导体晶圆易碎且易弯曲,这意味着它们需要临时稳定以实现有效处理并进一步降低器件晶圆厚度。通过将器件晶圆临时键合到载体晶圆上,器件晶圆可以被仔细处理和处理而不会损坏。
减薄过程称为减薄。该过程首先将翻转的器件晶圆键合到载体晶圆上。然后进行硅晶片的减薄和加工,最后将两者分离。虽然在此过程中可以使用硅晶片作为载体晶片,但它们并不是唯一可用的选择。可以使用替代材料,例如玻璃,并提供几个值得注意的优点。
玻璃载体晶片是薄玻璃的精密圆盘,例如硼硅酸盐玻璃。它们是通过选择合适的优质玻璃材料,然后仔细切割和塑造而成的。在使用精密激光测量设备进行严格的质量检查过程之前,执行了许多精加工工艺以完善载体晶片的平整度。
与硅载体晶片类似,玻璃载体晶片在更薄的器件晶片的制造过程中用作键合基板。玻璃载体晶圆的常见应用包括:
尽管硅载体晶圆是一种流行的选择,但需要注意的是,玻璃载体晶圆具有许多独特的优势,可能使它们成为更好的选择。玻璃载体晶圆的具体优势包括:
玻璃晶圆用于多种应用,例如 MEMS、半导体等。与硅相比,玻璃基板载体更平坦、更硬,并提供卓越的热稳定性,因此可以安全地处理设备晶圆。在许多情况下,玻璃载体晶圆不仅性能优于硅,而且更具成本效益。
变色龙精密玻璃 使用先进的玻璃制造技术为各种行业提供定制制造的玻璃晶圆。我们的能力包括CNC加工、水刀切割、表面研磨和石英玻璃抛光等。我们的团队是玻璃加工行业中经验丰富的团队之一,可以与您合作开发满足您所有规格的玻璃晶圆。