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玻璃载体晶圆定制加工

发布时间:2022/2/15

为什么使用玻璃载体晶圆?

我们使用多样的加工技术来提供专业制作的定制玻璃产品。变色龙精密玻璃提供康宁玻璃晶圆、肖特玻璃晶圆、肖特BF33玻璃晶圆、肖特BOROFLOAT晶圆、4、6、8、12寸玻璃晶圆等产品。

除了化学玻璃强化、热玻璃钢化和钻孔等服务外,我们还为各种技术应用制造玻璃载体晶片。

载体晶圆是微机电系统 (MEMS) 和半导体行业的重要工具。它们充当在制造过程中粘合的超薄半导体晶片的基板,允许安全处理和加工,同时防止损坏。载体晶圆通常由硅或玻璃制成;然而,玻璃提供了许多有益的特性,可能使其成为更好的选择。

晶圆玻璃

如何使用载体晶圆?

随着技术的进步,设备变得越来越小。减小半导体晶片的厚度对于确保必要的芯片和传感器可以装入最小的空间至关重要。半导体晶圆易碎且易弯曲,这意味着它们需要临时稳定以实现有效处理并进一步降低器件晶圆厚度。通过将器件晶圆临时键合到载体晶圆上,器件晶圆可以被仔细处理和处理而不会损坏。

减薄过程称为减薄。该过程首先将翻转的器件晶圆键合到载体晶圆上。然后进行硅晶片的减薄和加工,最后将两者分离。虽然在此过程中可以使用硅晶片作为载体晶片,但它们并不是唯一可用的选择。可以使用替代材料,例如玻璃,并提供几个值得注意的优点。

半导体晶圆

什么是玻璃载体晶圆?

玻璃载体晶片是薄玻璃的精密圆盘,例如硼硅酸盐玻璃。它们是通过选择合适的优质玻璃材料,然后仔细切割和塑造而成的。在使用精密激光测量设备进行严格的质量检查过程之前,执行了许多精加工工艺以完善载体晶片的平整度。

与硅载体晶片类似,玻璃载体晶片在更薄的器件晶片的制造过程中用作键合基板。玻璃载体晶圆的常见应用包括:

  • 电子和MEMS。玻璃载体晶圆在 MEMS 和各种电子产品的硅晶圆减薄过程中用作基板载体。
  • 半导体。玻璃载体晶圆用作处理薄、柔韧和精密的半导体晶圆的临时键合基板。
  • 3D-IC 应用。玻璃载体晶圆已被证明在三维堆叠 IC 结构的晶圆减薄操作中是有益的。
半导体晶圆玻璃

玻璃载体晶圆相对于硅载体晶圆的优势

尽管硅载体晶圆是一种流行的选择,但需要注意的是,玻璃载体晶圆具有许多独特的优势,可能使它们成为更好的选择。玻璃载体晶圆的具体优势包括:

  • 透明度。玻璃载体晶圆的透明度有助于剥离过程并允许进行过程中检查。它还可以更轻松地识别任何粘合问题。
  • 理想的属性。玻璃是载体晶圆的绝佳选择,因为它具有许多理想的特性,包括耐化学性和机械强度。玻璃还具有良好的热稳定性,可将翘曲风险降至最低。
  • 具有成本效益和可持续性。玻璃载体晶圆可以清洗后重复使用,有助于节约成本和保护环境。
  • 耐用性。即使暴露在恶劣的环境中,玻璃载体晶圆也随着时间的推移提供出色的功能和可靠性。
  • 形式和形状。玻璃的特点是其光滑度和平整度,这使其适合用作载体基板。玻璃载体晶片还具有与硅载体晶片相同的凹口和边缘斜面,同时展示了玻璃的额外优势。
玻璃晶圆

从 变色龙精密玻璃 获得优质玻璃晶圆

玻璃晶圆用于多种应用,例如 MEMS、半导体等。与硅相比,玻璃基板载体更平坦、更硬,并提供卓越的热稳定性,因此可以安全地处理设备晶圆在许多情况下,玻璃载体晶圆不仅性能优于硅,而且更具成本效益。

变色龙精密玻璃 使用先进的玻璃制造技术为各种行业提供定制制造的玻璃晶圆我们的能力包括CNC加工、水刀切割、表面研磨和石英玻璃抛光等。我们的团队是玻璃加工行业中经验丰富的团队之一,可以与您合作开发满足您所有规格的玻璃晶圆。

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