石英玻璃材料可以支持半导体领域 IC 器件中的各种功能，例如执行器、MEMS 和传感器、CMOS 图像传感器 (CIS)、存储器和逻辑、射频 (RF)、电力电子、光子学、微流体器件以及扇出晶圆级封装 (FO WLP) 技术平台。它可以以不同的方式构建：

• 永久性支撑玻璃基板，经过许多制造工艺步骤，例如蚀刻、材料沉积和光刻图案化；
• 晶圆级封盖 (WLCapping)，它基于对传感器上方的晶圆封盖进行机械锯切；
• 3D TGV/Glass interposer，是指从上到下的垂直通孔电连接、中介层的硅通孔（TSV）或玻璃中介层的玻璃通孔（TGV）的结构；
• 晶圆级光学元件 (WLOOpts)，分为两个主要的晶圆级元件：
  • 基于透镜结构的折射光学元件，即所谓的晶圆级透镜；
  • 衍射光学元件 (DOE)，包括用于增强现实 (AR) 的微光学；
• 在面板基板上加工的红外线 (IR) 截止滤光片，其目的是使 IR 与对红外线敏感的 CMOS 器件分开；
• 玻璃载体也用作临时基板，为薄硅器件晶片提供机械支撑。

从市场来看，2019 年玻璃材料的需求量接近 400 万片 8 英寸当量晶圆，预计到 2025 年将达到近 950 万片 8 英寸当量晶圆，受 FO WLP 和微流体以及 CIS 应用的推动。

事实上，已经用于 FO WLP 和功率器件的玻璃载体的使用预计将经历快速增长。然而，由于 8 英寸玻璃载体的高可回收性，在收入方面可以忽略不计，并且对玻璃材料的需求仍然是晶圆启动市场的相当一部分。此外，由于玻璃载体可以多次回收利用，我们预计到 2025 年玻璃材料在行业中的采用率将超过 90%。用于 FO WLP 的玻璃载体将在 2019-2025 年期间增长率最高，达到超过 3.3 M 玻璃晶圆 8 英寸当量。

另一个鼓励电力制造商在其工艺中使用玻璃载体的关键驱动因素是，由于玻璃材料的高透明度，能够通过目视检查通过玻璃晶片检查临时粘合结果。

使用Si衬底作为载体的唯一原因来自于人们的恐惧。他们不想冒险使用可能包含可能导致污染的内容的外来材料。然而，市场上可以买到无碱玻璃，主要用于玻璃载体功能。

因此，剥离工艺和清洁的类型决定了再利用——而不是材料，无论是玻璃还是硅。

内存应用也将参与由采用玻璃载体推动的玻璃晶圆市场的增长。

自 2015 年以来，主要内存制造商一直在评估激光剥离设备，该技术需要使用玻璃载体。他们仍然对在他们的工艺中集成玻璃载体有些担忧，因为“无碱”仍然含有高达 0.1% 的碱离子，因此可能导致他们的晶圆厂受到污染。因此，认证至少需要 2 年时间，这使大规模生产用于内存的玻璃载体的最早日期可能到 2023 年初。

谈到竞争格局，能够提供符合行业规范的晶圆和面板的玻璃供应商数量有限。

前两大厂商肖特和康宁在过去几年一直引领玻璃材料市场，占据整个玻璃晶圆市场的 60% 以上。

石英玻璃，具有独特的特性。这些使其成为工业和科学高端应用不可或缺的材料。

它的生产需要高度的专业知识和技术专长，因为必须控制和掌握超过 2000 °C 温度下的熔化过程以确保高质量。为此，天然石英砂通常经过化学纯化，然后在电加热炉中或通过氢氧焰熔化。这被称为“熔融石英”。

如果应用（例如激光应用、光纤技术或高性能光学）在纯度、条纹、均匀性和透射率方面有更高的要求，也可以合成生产石英玻璃。这方面的一个例子是火焰水解过程，其中硅首先从气态含硅起始材料（例如从SiCl4 + H2 + O2 混合物）氧化，然后将所得“SiO2 粉尘”烧结以形成合成石英玻璃。术语“熔融石英”已在此过程中确立。

石英玻璃具有以下特点，其中包括：

• 极高纯度（熔融石英的杂质在 ppm 或 ppb 范围内）
• 从深紫外到红外范围的高透射率
• 极低的热膨胀和高抗热震性
• 耐高温（永久最高 1100 °C，或短期 1300 °C）
• 高介电强度 (~40 kV/mm)
• 极强的耐化学性（仅用氢氟酸和热磷酸腐蚀）

先进的制造设备显然是制造半导体元件和组件的必要条件。变色龙精密玻璃有限公司多年来一直为设备制造商和 IC 制造商提供支持。利用我们从高压和真空组件到馈通件、机电一体化和微型组件的所有能力，提供量身定制的解决方案。

典型应用

• 电子光学
  电子束柱组件、透镜、高压馈通、隔离器、光导
• 光刻
  传感器零件、光刻传感器、真空馈通、薄膜组件
• 计量
  卡盘、晶片处理、垫片、绝缘体、光罩部件、扩散器
• 工艺设备
  混合器、气体分配器、喷头、微流体、喷嘴、载体